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ソニー・インタラクティブエンタテインメント(SIE)が、PlayStation 5 Pro(PS5 Pro)の分解映像と詳細な解説をブログで公開した。
PS5 Proは、GPU強化やアドバンスドレイトレーシングへの対応、AIによるアップスケール技術のPlayStation スペクトルスーパーレゾリューションを搭載するなど、ゲームプレイ時のレンダリング速度がPlayStation 5(PS5)に対して最大で45%高速化されるといった大幅な性能向上を実現している。
その背景には新設計のファンや拡張されたヒートパイプ、高密度化されたメイン基板など、性能向上を支える技術的進化があるという。
外観は初期型PS5から小型化されたものの、特徴的な3本のスリット、開発チームでは「ブレード」と呼ばれるものが追加されている。これは強化された性能を冷やすため、より多くの空気を取り込む通路として機能するとのことだ。また本体とカバーの間には「ルーバー」と呼ばれる構造があり、内部から発生するファンの音が正面に出にくくする効果があるという。
左が初期型PS5、中央が現行型PS5、右がPS5 Pro
冷却システムも大幅に強化されており、ファンは現行型PS5より大きく設計されている。羽根の枚数は維持しつつも形状が最適化され、小さな補助羽根も追加。より多くの空気を静かに送り出せるよう工夫された。ヒートパイプの本数も増加し、SoCに接したパイプから熱が伝わるフィンは2ブロックに分かれた構造になっているとのこと。
ファンの比較。左がPS5 Pro、右が現行型PS5
メイン基板も改良されており、現行型PS5より大きくなり、層数も増加しているという。中央に配置されたSoCの性能を最大限に引き出すため、電源供給ラインが強化され、メモリをより高速に動作させるために信号線も内層に効率よく配置されたとのこと。主な差異は、ゲーム処理用GDDR6メモリは8個から変わらないものの、9個目として低速処理用のDDR5メモリが追加された点。
PS5 Proのメイン基板
初期型PS5にも使用されていた液体金属による熱伝導素材は、PS5 Proでも採用されている。より安定的に冷却効果を発揮するよう、液体金属が塗布される部分に細かい溝が追加されるなどの改良が施されたという。電源ユニットも出力が48W増加し、大型化されているとのことだ。
液体金属が塗布される部分に細かい溝を追加している
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