台湾TSMCは23日(米国時間)、北米で開催した技術シンポジウムにおいて、同社の次世代ロジックプロセス「A14」を発表した。順調に歩留まりが向上しており、2028年の量産開始予定だとしている。
A14は、2025年後半に量産開始する「N2」プロセスをさらに進化させたもので、N2と比べて同一電力で最大15%の高速化、同一性能で最大30%の省電力化を実現。ロジック密度も20%以上高まる。
同社のナノシートトランジスタ向け設計の最適化技術や経験を生かし、「NanoFlex」スタンダードセルアーキテクチャを進化させた「NanoFlex Pro」を導入。これにより、さらなる性能/効率/柔軟性の向上を図った。
イベントではA14のほかに、以下のような技術も公開した。
HPC分野では、AIで必要とされるHBMのニーズに応えるため「9.5レチクルサイズCoWoS」を2027年に量産予定。これにより、最大12スタック以上のHBMがパッケージに統合できる。CoWoSをベースに、現行のSoW(System-on-Wafer)技術から演算能力を40倍に高めた「SoW-X」も発表。
このほか、演算能力と効率性を補完するさまざまなソリューションも紹介されたが、その中でAI向けの新型統合電圧レギュレータ(IVR)にもフォーカスが当てられた。回路基板上の電源管理チップと比較して、5倍の垂直電力密度を実現できるという。
スマートフォン向けには、Wi-Fi 8やAI対応TWS向けのRF設計を支援する「N4C RF」をリリース。従来のN6RF+比で30%の電力と面積削減を達成するという。こちらは2026年第1四半期にリスク生産開始を予定している。
車載分野では、ADASや自動運転を見据え、AEC-Q100 Grade-1認証取得を進めている、高信頼性/高性能を両立させたプロセス「N3A」を量産開始した。IoT分野では、超低消費電力を実現した「N6e」が量産中で、今後は省電力性を追求した「N4e」の開発も明かにした。
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