Anker PowerPort III 3-Port 65W Pod (USB PD 充電器 USB-A & USB-C 3ポート)【独自技術Anker GaN II採用 / PD対応 / PPS規格対応 / PSE技術基準適合 / 折りたたみ式プラグ】MacBook PD対応Windows PC iPad iPhone Galaxy Android スマートフォン ノートPC 各種 その他機器対応（ブラック）
￥5,990 (2025年5月1日 13:14 GMT +09:00 時点 - 詳細はこちら価格および発送可能時期は表示された日付/時刻の時点のものであり、変更される場合があります。本商品の購入においては、購入の時点で当該の Amazon サイトに表示されている価格および発送可能時期の情報が適用されます。)
2025年4月29日(火)にTSMCのアリゾナ州第3工場の起工式が実施されました。工場は2030年に半導体の製造を開始する予定で、2nmプロセスや1.6nmプロセスで半導体が製造されると目されています。
Commerce Secretary Howard Lutnick Visits TSMC Arizona Fabrication Facility for Third Fab Ground Breaking on 100th Day of Trump Administration | U.S. Department of Commerce
https://www.commerce.gov/news/press-releases/2025/04/commerce-secretary-howard-lutnick-visits-tsmc-arizona-fabrication
TSMC Starts Third Arizona Chip Plant as Trump Threatens More US Tariffs – Bloomberg
https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-04-30/tsmc-starts-building-third-arizona-fab-to-ramp-up-us-expansion
TSMC starts construction its 1.6nm and 2nm-capable U.S. fab: Fab 21 phase 3 | Tom’s Hardware
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-starts-construction-its-1-6nm-and-2nm-capable-u-s-fab-fab-21-phase-3
TSMCはアリゾナ州に半導体工場「Fab 21」の建設計画を進めており、すでに第1工場では先端半導体の製造が始まっています。
TSMCはバイデン政権下で可決したCHIPS法に基づいてアメリカから66億ドル(約9500億円)の投資を受けており、1.6nmプロセスの半導体製造をアメリカ国内で行うことなどを約束しています。
TSMCがアメリカ政府から1兆円の直接投資を受けて1.6nmの半導体工場を建設へ – GIGAZINE
さらに、TSMCはドナルド・トランプ大統領の大統領就任後にもアメリカへの1000億ドル(約14兆円)の投資を発表。この発表に伴って、Fab 21に合計6つの半導体製造工場と2つの半導体パッケージング工場を建設する計画も明らかになりました。
TSMCがアメリカの半導体工場に15兆円を投資するとトランプ大統領が発表 – GIGAZINE
by 李 季霖
2025年4月29日(火)に建設が始まった第3工場では2030年までに2nmプロセス半導体や1.6nmプロセス半導体の製造が始まる予定です。起工式に出席したハワード・ラトニック商務長官は、「我々はアメリカの製造業の復活を祝うためにTSMCのアリゾナ工場へやってきました。トランプ大統領の大胆なリーダーシップと明確な指示によって、企業と雇用が記録的なペースでアメリカに戻ってきています」と述べています。
また、CNBCのインタビューに応じたラトニック商務長官は「(TSMCの投資を引き出すために)トランプ政権がどれだけ支払ったか分かりますか？ゼロです。関税がそれをもたらしたのです。はるか先の未来まで4万人の建設労働者と2万人のフルタイム従業員がアメリカに残るのです。これがトランプ関税モデルの核心です」と語っています。
TSMCのシーシー・ウェイCEOは「ラトニック商務長官をTSMCアリゾナ工場に迎えられたことを大変うれしく思っています。この工場はアメリカ市場最大の外国直接投資であり、トランプ政権発足100日目を記念する節目に当社の事業の進捗状況を紹介できます。第3工場はアメリカにさらに高度な半導体製造能力をもたらすことになるでしょう。ラトニック商務長官の先端半導体製造エコシステムへの支援に感謝します」とコメントしています。
第3工場の起工式に合わせてAppleのティム・クックCEOが「TSMCアリゾナの最初にして最大の顧客としてアメリカのイノベーションの未来と素晴らしい機会に期待しています」とコメントしているほか、NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは「AI革命の基盤となるNVIDIA製スーパーコンピューターをアリゾナ州で生産し、AIインフラ製造業をアメリカに取り戻すことを誇りに思います」とコメント。さらに、AMDのリサ・スーCEOも「TSMCアリゾナ工場の最初かつ最大のHPC顧客として、2025年後半に第5世代EPYCプロセッサを生産できることを誇りに思います」とコメントしています。
なお、TSMCの先端半導体製造技術は台湾の安全保障にとって不可欠なものとなっています。このため、台湾政府はTSMCのアメリカでの生産規模が拡大した後も先端技術を台湾に維持し続けることを明言しています。
TSMCがアメリカに1000億ドルを投資する件で台湾政府が「先端技術を台湾に維持する」と明言、「半導体先端技術のない台湾は核兵器のないウクライナのようなもの」との指摘も – GIGAZINE
この記事のタイトルとURLをコピーする
Views: 0
