SIEがPlayStation 5 Proの分解記事を公開、液体金属で冷却するメインプロセッサは冷却効率アップのために溝を彫る – GIGAZINE

PlayStaionの公式ブログで、PS5 Proの分解記事が公開されました。分解にあたって、メカ設計リーダーの土田真也氏と電気設計リーダーの廣光信也氏が随時細かく解説を入れてくれています。

PlayStation®5 Proを分解──凝縮された最新技術とこだわりの工夫の数々を開発者が解説 – PlayStation.Blog 日本語
https://blog.ja.playstation.com/2025/04/21/20250421-ps5pro/

PS5の初期型、現行型、PS5 Proの3機種。空冷性能を高めるために、PS5 Proでは本体横に3本のスリットが入っています。設計チームでは「ブレード」と呼ばれているとのこと。

PS5 Proと現行型PS5の背面。「電源は誰でも使うもので縦置き時に下にある方がいい」という共通認識から、いずれの機種でも一番下に配置されているのですが、入出力端子の位置は、内部の回路設計に合わせて少し調整されています。

パネルを外して分解が進められていきます。

冷却性能を高めるため、PS5 Proのファン(左)は現行型PS5のもの(右)より大型です。

メイン基板には、電磁ノイズを一定以下に抑えるため、金属シールドが取り付けられています。

金属シールドを取り外すとこんな感じ。向かって右寄りに円形に8つ配置されているのがGDDR6メモリで、その右に赤い丸印がついているのが9個目のメモリ、DDR5メモリ。廣光氏によると、現行型PS5までは8つのGDDR6メモリで「ゲームを動かす高速処理」と「それ以外のOSを動かす低速処理」の両方をこなしていましたが、PS5 Proでは低速処理をDDR5メモリに任せ、GDDR6メモリは高速処理に専念するようになったとのこと。

PS5の特徴の1つは、メインプロセッサの熱伝導素材に液体金属を使ったところ。土田氏によると、初期型時点でかなりの検討を重ねているため、基本構造はPS5 Proでも同じなものの、冷却効率を高めるため液体金属を塗布する部分に細かい溝を追加するなどの改良が加わっているそうです。

性能が上がった分、ヒートシンクのパイプの本数も増えたとのこと。銀色に見える部分は冷却効果を狙ったアルミ製、灰色に見える部分は鉄製で、ヒートパイプから熱が伝わる2つのフィンは、最適な冷却能力を発揮する位置に配置されているとのことです。

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