USB C ケーブル 純正 1M 2本セット PD対応 60W 急速充電 USBC & USBC ケーブル データ転送 高耐久性 断線防止 映像出力不可 USB Type C to Type C けーぶる for iPhone 16/15 Pro/Plus/Pro Max、MacBook Pro/Air、iPad Pro/Air、Galaxy、PixelなどType-C機種対応
￥999 (2025年4月30日 13:06 GMT +09:00 時点 - 詳細はこちら価格および発送可能時期は表示された日付/時刻の時点のものであり、変更される場合があります。本商品の購入においては、購入の時点で当該の Amazon サイトに表示されている価格および発送可能時期の情報が適用されます。)
Intelが2025年4月29日(火)に実施したイベント「Direct Connect 2025」で新たな製品ロードマップを発表し、「14A」「14A-E」「18A-P」「18A-PT」といったプロセスノードの特徴を明らかにしました。
Semiconductor Manufacturing Process | Intel 18A, 3, and 16
https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/process.html
Intel Foundry Direct Connect 2025 – Intel Newsroom
https://newsroom.intel.com/press-kit/intel-foundry-direct-connect-2025
Intel Foundry Gathers Customers and Partners, Outlines Priorities :: Intel Corporation (INTC)
https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1739/intel-foundry-gathers-customers-and-partners-outlines
Direct Connect 2025 Keynote | Intel – YouTube
Intelが新たに公開した製品ロードマップが以下。14Aと14A-Eが2027年に登場予定であることが明かされたほか、18Aの派生製品である18A-Pが2026年、18A-PTが2028年に登場予定であることも明らかになりました。
14Aと14A-Eで製造されたチップは18Aで製造されたチップと比べてワット当たりの性能が15～20％向上します。また、18Aと比べてチップ密度は1.3倍となり、同一性能なら消費電力が25～35％削減されます。加えて、動作周波数の向上や電力効率の最適化などに役立つ「Turbo Cells」という技術も取り込まれています。
18A-Pは18Aに採用されている裏面電力供給技術「PowerVia」を第2世代にアップグレードした製品で、18Aと比べてワット当たりの性能が最大8％向上します。
さらに、Intelは台湾に拠点を置く半導体製造企業「UMC」と提携して12nmプロセスの半導体を製造することも発表しました。
この記事のタイトルとURLをコピーする
Views: 1
対応 iPad 11世代 / 10世代 ガラスフィルム (2025/2022モデル) ガイド枠付き 【2枚セット-日本旭硝子素材】対応 iPad第10世代 2022 iPad第11世代A16 10.9インチ 保護フィルム iPad10 iPad11 フィルム 強化ガラス スマートタブレット 第11世代2025 第10世代2022 液晶保護フィルム ガイド枠 { 全面保護 2.5D 硬度9 H 耐衝撃 飛散防止 貼り付け簡単 自動吸着 気泡ゼロ 指紋防止 ラウンドエッジ加工 超薄0.26mm 超高質感 スマートタブレット SENTM-2IP10D-1
￥998 (2025年4月30日 13:11 GMT +09:00 時点 - 詳細はこちら価格および発送可能時期は表示された日付/時刻の時点のものであり、変更される場合があります。本商品の購入においては、購入の時点で当該の Amazon サイトに表示されている価格および発送可能時期の情報が適用されます。)
