メモ

by Advanced Micro Devices, Inc.

2025年4月14日、AMDが第6世代EPYCプロセッサーの「Venice」をTSMCの2nmプロセス(N2)ノードで製造すると発表しました。TSMCとの提携により成し得たもので、同製品は業界初のTSMCの2nmを用いて製造されるHPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)製品になっています。

AMD Achieves First TSMC N2 Product Silicon Milestone :: Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1245/amd-achieves-first-tsmc-n2-product-silicon-milestone


AMD teases its first 2nm chip, EPYC ‘Venice’ fabbed on TSMC N2 node — also announces USA production of current-gen chips | Tom’s Hardware
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amds-first-2nm-chip-is-out-of-the-fab-epyc-venice-fabbed-on-tsmc-n2-node

Veniceは、AMDのサーバー向けCPU「EPYC」の第6世代製品で、TSMCのN2ノードで製造される予定です。TSMCの2nmプロセスで製造されるものとしては初めてのHPC向け設計とのことですが、詳細は明かされていません。

AMDは「次世代AMD EPYCプロセッサーが、TSMCの最先端2nm(N2)プロセス技術で作成される業界初のHPC製品であることを発表します。これは、AMDとTSMCが新しい設計アーキテクチャに共同で取り組むという半導体製造パートナーシップの強みを示すものです」と伝えました。

Veniceは2026年に発売される予定です。

また、AMDはTSMCとの提携の発表に加え、TSMCのアリゾナ工場「Fab 21」で第5世代EPYC CPUの導入と検証に成功したとも発表しています。

「Fab 21」に関しては、2025年1月に「4nmプロセスでチップの生産が始まっている」と伝えられています。

TSMCのアリゾナ工場「Fab 21」で4nm半導体が生産開始、歩留まりと品質は台湾工場と同等 – GIGAZINE


AMDの会長兼CEOであるリサ・スー氏は、「TSMCは長年にわたり重要なパートナーであり、同社の研究開発および製造チームとの深い協力関係により、AMDはハイパフォーマンスコンピューティングの限界を押し広げる先進的な製品を一貫して提供することができました。私たちがTSMCのN2プロセスとFab 21の主要なHPC顧客であるという事実は、私たちがいかに緊密に協力してイノベーションを推進し、コンピューティングの未来を支える先進技術を提供しているかを示す好例です」と述べました。

TSMCの会長兼CEOであるC.C.ウェイ氏は、「AMDが当社の先進的な2nmプロセス技術とFab 21の主要なHPC顧客であることを誇りに思います。両社が協力することで、高性能シリコンの性能、電力効率、歩留まりを向上させ、大幅な技術拡張を推進しています。今後もAMDと緊密に協力し、コンピューティングの次の時代を実現することを楽しみにしています」と述べました。

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