Intelが2025年4月29日(火)に実施したイベント「Direct Connect 2025」で新たな製品ロードマップを発表し、「14A」「14A-E」「18A-P」「18A-PT」といったプロセスノードの特徴を明らかにしました。
Semiconductor Manufacturing Process | Intel 18A, 3, and 16
https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/process.html
Intel Foundry Direct Connect 2025 – Intel Newsroom
https://newsroom.intel.com/press-kit/intel-foundry-direct-connect-2025
Intel Foundry Gathers Customers and Partners, Outlines Priorities :: Intel Corporation (INTC)
https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1739/intel-foundry-gathers-customers-and-partners-outlines
Direct Connect 2025 Keynote | Intel – YouTube
Intelが新たに公開した製品ロードマップが以下。14Aと14A-Eが2027年に登場予定であることが明かされたほか、18Aの派生製品である18A-Pが2026年、18A-PTが2028年に登場予定であることも明らかになりました。
14Aと14A-Eで製造されたチップは18Aで製造されたチップと比べてワット当たりの性能が15～20％向上します。また、18Aと比べてチップ密度は1.3倍となり、同一性能なら消費電力が25～35％削減されます。加えて、動作周波数の向上や電力効率の最適化などに役立つ「Turbo Cells」という技術も取り込まれています。
18A-Pは18Aに採用されている裏面電力供給技術「PowerVia」を第2世代にアップグレードした製品で、18Aと比べてワット当たりの性能が最大8％向上します。
さらに、Intelは台湾に拠点を置く半導体製造企業「UMC」と提携して12nmプロセスの半導体を製造することも発表しました。
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