JEDEC Solid State Technology Associationは16日(米国時間)、HBM DRAMの最新規格「JESD270-4 HBM4」を発行した。従来のHBM3規格から、高帯域幅、電力効率、ダイおよびスタックあたりの容量増加といった重要な機能を維持しながら、データ転送速度を向上させている。
具体的には、2,048bitのインターフェイスで最大8Gbpsのデータレートにより、総帯域幅が最大2TB/sまで向上。スタックあたりの独立チャネル数も従来の16チャネルから32チャネル(チャネルあたり2つの疑似チャネルを含む)に倍増させ、設計者がより柔軟にキューブにアクセスできるようになった。
また、ベンダー固有のVDDQ(0.7/0.75V/0.8V/0.9V)、およびVDDC(1Vまたは1.05V)をサポートし、消費電力を低減。HBM3コントローラとの下位互換性も確保し、さまざまなアプリケーションでシームレスな統合と柔軟性を実現、単一のコントローラでHBM3/4を操作できるようにしたという。
さらに、Row-Hammerの軽減と信頼性、可用性、保守性(RAS)を向上させるDirected Refresh Management(DRFM)機能の搭載、32Gb 16-High構成での容量64GBのキューブの実現などが謳われている。
HBM4はAI、高性能コンピューティング、ハイエンドビデオカード、サーバーなど、大規模なデータセットと複雑な計算を効率的に処理する必要があるアプリケーションに向くとしている。
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