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概要
この記事では、台湾のTSMC（台湾セミコンダクター製造公司）が中国のXiaomi向けに3nmプロセスで製造したアプリケーションプロセッサに関する情報を取り上げています。米国の対中半導体戦略が実質的に崩壊していることを示し、制裁の影響が予想外の結果をもたらしていることを指摘しています。特に、制裁が特定のターゲット選定に変化してきた点が強調されています。
要約の箇条書き
- TSMCが中国のXiaomi向けに3nmプロセスのアプリケーションプロセッサを製造中。
- 米国の対中半導体制裁が実質的に崩壊していることを示す事例。
- 制裁のロジックが、国家全体を囲い込む方針から特定企業を狙う選別的制圧に変わっている。
- TSMCからの先端技術供与は「例外」というより新常態となっている。
- 制裁政策が自国の技術信頼性を損ねるリスクを抱えている。
- 米国の半導体制裁が「自己矛盾」を露呈する事態に発展している。
対中半導体戦略——経済安保の基盤は、すでに崩れている
「国家安全保障」の名のもとに築かれた対中半導体包囲網は、見かけ上の威容とは裏腹に、実質的にはすでに瓦解している。
制裁のロジックは国家を囲い込む構図ではなく、米国企業にとって“都合の悪い存在”を狙い撃ちする選別的制圧へと変質した。
象徴的なのは、台湾TSMCの3nm最先端ファウンドリラインが、制裁対象国であるはずの中国XiaomのSoC（アプリケーションプロセッサ）に供与されているという現実だ。
最先端量産技術の提供は、単なる例外ではない。むしろ「例外という名の新常態」にほかならない。
戦略なき制裁は、やがて自国技術の信頼性そのものを蝕む。
米国の半導体制裁は、いまや“敵”を叩く道具ではなく、“自己矛盾”を露呈する鏡と化しつつある。
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