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概要
この記事では、中国のXiaomiが台湾のTSMCの3nmプロセスを用いてアプリケーションプロセッサを製造したことに焦点を当て、これが半導体分野における地政学的な影響や技術的競争を引き起こす可能性について論じています。特に、米国の元トランプ大統領の半導体政策がこの動向にどう反応するかが主な懸念点となっています。
要約（箇条書き）
- Xiaomiが台湾のTSMCの3nmプロセスでプロセッサを製造したというメディア報道。
- 半導体は「戦略物資」として、地政学と技術覇権の前線となる。
- Xiaomiの新チップはMediaTekやQualcommと同等の性能を持つ。
- 中国が半導体領域に進出したことは経済安全保障の再考を迫る。
- 技術ナショナリズムとグローバル分業の秩序が崩壊しつつある。
- トランプ大統領の半導体政策に対する反応が注目される。
- 米国がXiaomiやTSMCへの制裁を強化する可能性がある。
経済安全保障の地殻変動が、アバランチ（雪崩）のように加速しています。
この情報の核心は──中国のXiaomiが台湾のTSMCの3nm最先端ファウンドリプロセスで、自社開発のアプリケーションプロセッサを製造したというメディア情報です。
これは単なるスペック競争の話ではありません。
半導体という“戦略物資”をめぐる、地政学と技術覇権のせめぎ合いの最前線なのです。
Xiaomiの新チップは、台湾MediaTekや米国Qualcommの最新APに肉薄する性能を持ち、事実上「中国が米台の牙城に手をかけ始めた」ことを意味します。
TSMCの3nmは、現時点で世界でもごく一部のプレイヤーのみがアクセスできる“知的・産業資本の中枢”とも言える領域。そこに中国が割って入ったことは、経済安保フレームの抜本的な再考を迫る衝撃です。
技術ナショナリズムとグローバル分業の秩序が、一気に崩れ落ち始めている。
この構図は、冷戦型の対立とは違う、“ポスト・グローバル化時代の静かな戦争”とすら言えるかもしれません。
そして気になるのは、米国──特にトランプ大統領の半導体政策（相互関税含む）、これにどう反応するか。彼が掲げる「America First」は、単なるスローガンではありません。
半導体＝インテリジェンス＝国家安全保障という認識の下、XiaomiやTSMCへの二次制裁、あるいはテクノロジー・デカップリングの加速すら現実味を帯びてきます。
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