「Rapidus、シーメンスと2nm半導体技術で連携！」

2025年6月25日、Rapidusはシーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア（シーメンス）との間で、2nm世代以降の半導体設計・製造プロセスに関する戦略的コラボレーションを発表しました。この協業の目的は、国内で設計から製造までのプロセスを一貫して行う体制を築くことにあります。

シーメンスは、半導体設計と製造において高精度かつ高効率な物理検証や製造最適化、信頼性評価を実現する分野で知られています。具体的には、同社の検証ソリューション「Calibre」を活用し、PDK（Process Design Kit）の共同開発を進める予定です。

この協業は、Rapidusが目指している「MFD」（Manufacturing For Design：設計のための製造）を具現化するための重要なステップとなります。国内のサプライチェーンの信頼性を強化し、半導体技術の進展を支える期待が寄せられています。

以下は、記事内に含まれている画像です：

この重要な合意により、Rapidusは半導体産業における競争力を高めるとともに、日本国内での技術的な自立を促進することが期待されています。

🧠 編集部より：

この記事では、Rapidusとシーメンスが進める半導体設計および製造プロセスに関する新たな協業について取り上げています。特に、2nm世代以降の技術に向けた戦略的なコラボレーションが発表されました。以下に具体的なポイントを補足していきます。

補足説明

1. RAPIDUSの戦略的パートナーシップ:

   • Rapidusは日本の半導体企業で、国内での半導体製造能力向上を目指しています。これにより、輸入依存の軽減や国産化を進める狙いがあります。

2. シーメンスのCalibre:

   • Calibreは、物理検証から製造最適化、信頼性評価までを一貫して高精度に行うためのツールです。このツールを用いることで、デザインから製造までのプロセスを効率化し、コスト削減や品質向上が期待されます。

3. PDK（Process Design Kit）の重要性:

   • PDKは、半導体デザインにおいて欠かせないツールキットで、設計に必要な仕様やルールを提供します。共同開発により、より高精度な設計が可能になるでしょう。
4. 「MFD」（Manufacturing For Design）:
   • Rapidusが目指す「MFD」は、設計を意識した製造プロセスの確立を意味します。このアプローチにより、市場のニーズに即応した柔軟な製造が可能となります。

背景情報と豆知識

• 半導体の進化:

  • 半導体技術は急速に進化しており、より小さなトランジスタを製造することで性能向上と電力消費の低減が図られています。2nmプロセスは、そのうちの最新技術の一つです。
• 日本の半導体産業:
  • 日本はかつて半導体産業の中心地でしたが、最近では他国に遅れを取っているという指摘があります。本プロジェクトは、再び国際競争力を高めるための重要な一歩と言えるでしょう。

関連リンク

• Rapidus公式サイト
• シーメンス公式サイト
• 半導体についての詳しい情報

この協業が今後の半導体産業に与える影響を注視していきましょう。

• キーワード: 半導体設計

  このキーワードは、Rapidusとシーメンスとのコラボレーションの中核をなすテーマです。