「Intel、18Aプロセスで大苦戦！2025年夏まで10％未満」

Intel、18Aプロセスの製造に苦戦中

2025年08月06日 12時55分、Intelは最新の18A（1.8nm）プロセスにおいて深刻な製造上の課題に直面していることが明らかになりました。ロイターの報道によると、顧客に提供できるほどの品質に達したチップは等級10%にとどまり、初期の生産でも苦戦しています。

18Aプロセスの重要性

Intelの18Aプロセスは、最先端技術である「RibbonFET」や「PowerVia」を活用しており、同社が先進的チップ市場で再度リーダーシップを取るための重要な工程とされています。このプロセスは当初2024年中に完成する予定でしたが、初期の生産開始は2025年3月にまで遅れました。

歩留まりの低下

製造において、特に半導体における「歩留まり」は重要な指標です。生産したチップのうち、正常に動作するものの割合を表します。関係者によると、Intelは歩留まりが50%以上を目標とし、70%から80%に達するまで利益の大部分を得ることは難しいとしています。2025年夏の段階では、歩留まりは約10%で、2024年末の約5%からのわずかな改善に留まっています。

今後の展望

Intelは2025年後半に新たなPanther Lakeチップを発売予定ですが、製品の実用化に向けた課題は残っています。最高財務責任者のデビッド・ジンスナー氏は、「利回りは改善する傾向にある」としつつも、その詳細については明言を避けています。

Intelはまた、「社内では問題が解決されつつあり、ロードマップには自信がある」とアピールしていますが、現段階では具体的な歩留まりデータの提供はなされていません。

今後数ヶ月の進展が、Intelの市場での地位にどのように影響を及ぼすか、注目が集まります。

🧠 編集部より：

Intelの18Aプロセスについて

Intelは2025年内に、極微細半導体技術である18A（1.8nm）プロセスの量産を開始する計画を発表しました。しかし、現在のところ、18Aプロセスで製造されたチップの品質は顧客に提供できるレベルに達していないことが報告されています。この状況は、Intelが業界の競争において遅れを取ることを意味し、特に最先端技術を駆使して新しい製品ラインを登場させようとしている時期における重要な課題です。

重要な技術と歩留まり

18Aプロセスには、「RibbonFET」と「PowerVia」という新技術が含まれていますが、実際の生産過程での歩留まり（正常に動作する良品チップの割合）が約10%にとどまっており、これは業界の標準から見ても非常に低い数値です。歩留まりの改善がない限り、Intelは生産能力や収益性の向上を望むことができません。

背景と影響

Intelは2024年に「順調に進んでいる」と発表しましたが、初期の生産は2025年3月にまで遅れました。これは、単なる技術的な問題ではなく、競争の激しい半導体市場での立ち位置に大きく影響します。歩留まりが50%を超えるまで利益を得るのは難しいとされており、現時点では依然として課題を抱えています。

未来の展望

Intelの最高財務責任者は、歩留まりは時間と共に改善するものであるとコメントし、2025年末には生産レベルが適切に向上すると期待しています。しかし具体的な数値は公表されておらず、Intel内での状況にはまだ慎重な見極めが求められます。

参考リンク

• Intelが18Aプロセスの初期生産に成功
• Intelの18Aプロセスに関する報道 – Reuters
• 半導体製造における歩留まりについて – ウィキペディア

この問題が解決されることで、Intelの将来の製品ラインがどのように変化するのか、引き続き注視していく必要があります。

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