「AMDスーCEOが明かす！米TSMC半導体、20％値上げ」

「アメリカ産TSMC半導体は5～20％高価」とAMDのリサ・スーCEOが明かす

2025年7月25日、AMDのリサ・スーCEOが、台湾半導体製造大手TSMCのアリゾナ工場でのチップ製造コストが、台湾の工場と比べて5%から20%高くなると発表しました。この情報は、サプライチェーンを多様化することの重要性を示すものであり、単にコストだけでなく、供給の信頼性も考慮すべきだとしています。

アメリカ工場のコストについて

スーCEOによると、アリゾナ工場での製造コストが高くなる主な理由は、インフレや電気料金の高騰などの影響によるものです。これにより、TSMCはアメリカでの製造に追加料金を設ける必要があるとのこと。

また、彼女は「製造拠点を複数に分けることで、供給のボトルネックを減らせる」と強調しました。これは、新型コロナウイルスの影響で発生した工場閉鎖やサプライチェーンの混乱を避けるための重要な戦略です。

未来の展望

AMDは2025年末までに、TSMCアリゾナ工場から最初の製品を出荷する予定です。また、TSMCはアリゾナに3つ目の工場を建設することを決定しており、半導体需要に対応しようとしています。スーCEOは「アメリカへの投資は非常に良い投資だ」と述べており、これが今後のビジネス戦略に寄与することが期待されています。

まとめ

今回の発言は、単に製造コストが高まるという懸念だけでなく、信頼性を高め、サプライチェーンの安定性を保つための重要な投資と位置づけられています。AMDとしては、コストが増えたとしても、これらの戦略的選択が将来的な成長につながると考えているのです。

🧠 編集部より：

補足説明

AMDのリサ・スーCEOが、アメリカ国外の半導体に比べてアメリカのTSMC工場で生産されるチップが5％から20％高価であると指摘したことには、いくつかの背景が存在します。この高コストの理由は、インフレや電気料金の上昇、及びアメリカ国内での製造環境の違いなどに起因しています。これらの要因によって、TSMCはアメリカ国内で製造することで、ベースコストが高くなるため、価格に上乗せをせざるを得ない状況です。

また、製造拠点の分散化は、サプライチェーンの脆弱性を軽減するメリットもあります。過去のCOVID-19の影響で、単一の地域に集中したサプライチェーンは混乱を招くことが明らかでした。この教訓を踏まえ、AMDは製造施設を多角化することでリスクを分散させているのです。

豆知識

• TSMC（台湾積体電路製造）は、世界最大の半導体ファウンドリであり、多くのテクノロジー企業がその製造プロセスを利用しています。アメリカにおける工場建設は、地元経済への投資と雇用創出にも寄与しています。
• アメリカ国内での半導体生産は、国家安全保障上の理由からも強化されており、製造業の回復は、技術的な革新をもたらす可能性があります。

関連ページへのリンク

• AMD CEO Says Chips From TSMC’s US Plant Cost 5% to 20% More – Bloomberg
• TSMCのアメリカ工場製チップは台湾製チップより割高だがすでに2027年後半まで予約でいっぱい – GIGAZINE
• TSMCがアリゾナ州に3つ目の工場を建設開始 – GIGAZINE

これらの情報を通じて、AMDとTSMCの関係性やサプライチェーン戦略に対する理解が深まるでしょう。

• キーワード: TSMC