「次世代半導体技術、ECTCで進化中！」

📌 ニュース：
【福田昭のセミコン業界最前線】

次世代半導体パッケージ技術が「ECTC 2025」で発表。
米国テキサス州ダラスで開催されるこの国際学会では、
TSMC、Intel、Samsungなどが新技術を披露。

注目発表は「高性能コンピューティング」「ハイブリッド接合」
「放熱/冷却」「自動車/高信頼パッケージ」などのテーマに分かれ、
多様な課題に取り組む技術が紹介されています。

ハイブリッド接合技術や、放熱対策の重要性も強調され、
自動運転技術の信頼性向上や、AI活用による設計効率化が
今後の業界発展に貢献するでしょう。

詳細は現地取材レポートを楽しみに。

• 以下は、記事の重要なポイントを3つにまとめたものです✨

  1. ECTC 2025の概要と重要性 🌍
     半導体および電子部品のパッケージング技術に関する国際学会「ECTC 2025」が米国で開催されています。大手企業や研究機関が新技術を発表し、半導体業界の最前線を知る絶好の機会です。

  2. 注目の技術発表 🔍
     「ハイブリッド接合」技術や「放熱/冷却」技術の進展が話題になっています。特に、TSMCやIntel、Samsungが次世代のAIサーバー向け技術を詳しく紹介しています。

  3. 自動車向けパッケージ技術の進化 🚗
     自動運転を見据えた高信頼性パッケージの開発も進んでおり、Cruise LLCなどが新しい技術や試験方法を提案しています。自動車分野の技術革新が期待されます。

  これらのポイントを通じて、次世代の半導体技術がどのように進化しているのかを理解することができます。🌟