「マイクロLEDでAIデータセンター革命！TSMCとAvicenaが提携」

📌 ニュース：
世界最大の半導体製造企業TSMCと、光インターコネクト技術を開発するAvicenaが提携しました。この提携により、マイクロLEDを用いたチップ間通信システム「LightBundle」に最適化した光検出器の開発が進められています。

この新技術は、AIデータセンターでのGPU間通信速度を大幅に向上させ、消費電力を抑えつつ、大規模なサーバー構築を可能にします。特に、マイクロLEDを用いることで、1Tbps/mmという高速通信を実現し、10m以上の通信距離を確保することが期待されています。

TSMCは、効率的な接続性を提供し、AIインフラの強化に貢献するとしています。これにより、データセンター全体の消費電力削減が期待されます。

• この記事のポイントを以下のようにまとめました📝：

  1. 提携の背景と目的🌐
     TSMCとAvicenaが提携し、マイクロLEDを利用したチップ間通信システム「LightBundle」を開発します。これにより、消費電力を抑えた大規模なAIデータセンターの構築が可能になります。

  2. 高速通信の実現⚡
     LightBundleは、マイクロLEDを光源に使用することで、1Tbps/mmの高速通信を実現します。これにより、GPU間のデータ通信速度を向上させ、AIの処理能力を向上させることが期待されています。

  3. 省電力化の効果🌱
     新たな光検出器の開発により、長距離での高速通信が可能になり、データセンター全体の消費電力削減に貢献することができます。これは、コンピューティングスケーラビリティを向上させる重要なステップです。

  このように、TSMCとAvicenaの提携には、AIデータセンターの効率化や省エネルギーの重要な要素が含まれています。