「ソフトバンク＆Intel、AI向け新DRAM開発へ！」

📌 ニュース：
ソフトバンクとIntelが「Saimemory」を設立し、消費電力を最大50％削減するAI向け積層型DRAMのプロトタイプを開発します。これは2027年までにプロトタイプを完成させ、2030年の商業化を目指す計画です。

この新型DRAMは、東京大学の技術を活用し、HBMに匹敵する性能を持ちながら、低コスト、高効率を実現します。さらに、日本政府も次世代半導体の開発を支援しており、Saimemoryもその支援を受ける可能性があります。

この取り組みにより、Intelは市場での競争力を再強化し、日本が半導体チップの主要供給国として復活する可能性も示唆されています。

• 以下は、記事のポイントを3つまとめたものです。ぜひご覧ください！📌

  1. 新しいメモリ技術の開発 🧠
     ソフトバンクとIntelが共同で「Saimemory」を設立し、消費電力を最大50％カットしたAI向けの積層型DRAMのプロトタイプを開発を目指しています。

  2. 技術的な革新 ⚙️
     Saimemoryでは、3D積層技術を活用し、高効率のメモリ製品を目指しています。また、東京大学の特許技術を活かしてコスト削減にも取り組む計画です。

  3. 市場への影響 🌍
     日本が主導するこのプロジェクトによって、AI需要の急増を背景に、Intelが半導体市場へ再参入するチャンスが生まれるかもしれません。これにより、日本はメモリチップの主要供給国となる可能性があります。